“在国度政策支持、、技术和需要驱动的助推下，，，半导体行业迎来了发展和改革。随着AI、、IoT、、5G、、云推算技术的成熟，，，高精湛技术作为基础技术元素体现出了新时期特有的状态，，，即作为“硬”科技组团共同形成了新型基础设施。随着市场场景的日渐丰硕，，，芯片行业作为提升算力的主题元素，，，同各行各业形成了前所未有的大融合！薄2020808钱包猎头公司薪酬汇报

各类芯片公司如雨后春笋般出现向上发展蓬勃的态势，，，以康佳、、格力、、美的、、格兰仕等为代表的传统家电行业纷纷投入巨资打造独立的芯片研发团队，，，传统家电厂商以物联网以及智能家居为主题赛道，，，寻求技术突破来赋能产品。顶级互联网巨头纷纷涉入芯片行业，，，打造其以云推算和AI双向融合下的生态环境。工业行业积极进行工业互联网布局和数字化转型，，，如富士康工业互联网、、东土科技等公司也在积极布局芯片行业。地产厂商在寻求向城市运营商转型的过程中，，，以划地为主、、产业为辅积极布局产业园区，，，和高校进行亲昵共同，，，同时一些寻求科技化住宅产品升级、、产能提升、、生态搭建的头部地产公司如金茂、、碧桂园、、恒大以分歧方式布局芯片领域。芯片行业同市场需要的粘合水平显著高于之前。在 AI、、物联网、、5G技术的催生下，，，人为智能芯片、、CPU设计尤其是开源框架CPU core自主化研发、、第三代半导体芯片产业链作为目前热点急剧鼓起。

半导体行业从候选人、、公司、、投资人城市跳出固定的半导体圈层在整个生态系统下关注机遇，，，技术落地、、行业利用以及软硬一体化、、定制化业务将被宽泛关注，，，半导体行业公司以及跨界进入半导体行业的公司都必要对赛道郑重考量。结合大趋向，，，和智能家居、、工业互联网、、智慧城市/智慧社区关联的公司会获得更多青睐。

从人才需要来看，，，芯片设计、、推算架构、、第三代半导体资料人才需要旺盛。IC Design和verification人才作为芯片领域主题技术人才，，，在分歧类型企业的芯片领域都有较大的需要，，，重要的人才缺口在5-7年的主题技术骨干。由于该阶段人才产生了显著的断层，，，该部门人才有较大的议价空间，，，也是猎头关注的热点人群。

在推算架构领域，，，占有AI或者 CPU/GPU/DSP布景的人才在市场上需要旺盛。以SoC为例，，，同时占有SoC和 CPU/GPU/DSP有关经验的候选人的薪酬显著高于SoC布景人选，，，薪酬多散布在行业七分位以上。FPGA已经是传统硬件技术，，，但是占有AI有关经验的人选薪酬远高于传统FPGA从业人员。AI芯片公司，，，互联网科技公司跨界招聘、、ADAS、、 IoT、、AI加快器等热点行业需要也不休在催生此类人才热度。分歧于芯片设计门类，，，此类职位需要方重要为顶级国内高科技公司、、互联网巨头和新兴创业公司，，，职位以领武士物以及高端治理为主。

第三代半导体公司重要以CaN以及碳基类型半导体资料公司为主，，，重要利用于5G功率芯片、、汽车电子电力芯片、、国防科技领域，，，此领域将来将诞生更多优良的公司，，，人才需要方向重要为前端工艺以及资料器件领域人才。具体岗位方向上，，，对于IC设计和验证主题技术骨干人才的需要将异常旺盛且持续，，，FPGA、、GPU、、CPU架构以及软硬件一体化算法以及架构人才会成为各大公司重点吸引的高精尖主题人才，，，人才较为稀缺出现供不应求的状态。第三代半导体人才将成为后起之秀获得更多青睐。传统的封装测试、、工业研发或将逐步出现饱和景象。

人才缺口
：5-7年的IC设计和验证人才，，，以及占有推算、、AI等技术的IC复合型人才

人才起源
：顶级外企芯片公司以及国内拥有主题技术研发的高
：妥暄谢；；同时为了造就集成电路人才，，，国度已经将集成电路设置成为一级学科，，，各大公司以及孵化器园区和高校春结合造就人才

薪酬趋向

人才缺口较大，，，主题设计和验证领域以及推算领域人才由于国内大型科技公司、、互联网企业、、传统转型公司都在积极布局，，，人才供不应求，，，并且有较强烈的外洋高端人才回流趋向。拥有独立研发主题技术IP的草创公司，，，蕴含外洋领军和国度重点支持的高新技术企业，，，对于高档次技术人才等领武士物，，，求贤若渴。这块人选薪酬出现较大增幅，，，表此刻公司内部薪酬调整高于普调，，，比例约在 20-25%；；跳槽增幅超过30%。（文中部门数据是猎头公司808钱包专家照拂的分析预测，，，供企业和猎头招聘参考）

热点职位及跳槽薪酬涨幅，，，起源
：808钱包猎头公司的薪酬汇报